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养鹅场的消毒方法

发布时间:[2016-08-17]

1.室内消毒

    室内地面清扫干净后,用2%热碱水或20%热草木灰水均匀泼洒消毒。墙壁可用20%鲜石灰乳加3%来苏尔溶液粉刷消毒。进雏前5~7天,育雏室(包括垫料、网床和用具等)按每立方米空间采用福尔马林25毫升、高锰酸钾12.5克混合,熏蒸消毒12小时。

2.室外消毒

    清扫干净,整修排水系统并认真消毒。饲、饮器具先用干净的水洗刷干净,再用菌毒杀、抗毒威、百毒杀等浸泡消毒后备用。鹅场和鹅舍入口处应设置消毒池,配置规定浓度的消毒液备用。

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    射线检测_射线检测仪的工作原理_半导体检测_赛可检测设备

      发布时间:2019-05-18 00:45

      上海赛可检测设备有限公司指出X-RAY是一种电离辐射,对存在一定的危害,x-ray照射量越大,对人的损伤程度就越大,而且x光量可在身体内累积,并对血液成分中的白细胞起到一定的杀伤力,迫使血液内的白细胞数量减少,(一定数量的白细胞可以对身体起免疫作用,白细胞过多和过少都不利于身体健康),进而导致机能下降,身体免疫力降低,而发生病变。

      随着人力成本剧增,企业必须想方设法提高效率;随着客户对产品品质进一步提升,企业必须提高升产品质量,减少报废,杜绝退货事件的发生。但由于铸造工艺过程复杂,影响铸件质量的因素很多,如何提高产品合格率是每个企业孜孜不倦的追求。射线检测作为五大常规检测方法之一的射线检测(Radiology),在工业上有着非常广泛的应用。

      射线检测_射线检测仪的工作原理_半导体检测_赛可检测设备x-ray检测设备是利用阴极电子与金属靶撞击过程中突然减速,造成能量转换,失去的动能以x-ray的形式被释放,x-ray可以穿透不同密度的物质,密度不同,其穿透的能量也是不同的,从而投射出来的影像可显示出待检测物体的内部结构。较高的测试覆盖度。穿透样品内部,成像检测;测试的准备时间大大缩短。能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如:虚焊、空气孔和成型不良等。对双面板和多层板只需一次检查(带分层功能)。提供相关测量信息,用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。

      为保证铸件质量及节省成本,在生产流程的早期阶段及时检测出产品缺陷是很必要的。X射线无损检测由于检测效率高,结果直观可靠,成为铸件缺陷检测的首选方法。X射线检测设备在工业领域中通常有这样的一些行业使用的比较多。如电子产品,电子元件,半导体元器件,接插件,塑胶件,BGA,LED,IC芯片,SMT,CPU,电热丝,电容,集成电路,电路板,锂电池,陶瓷,铸件,医疗,食品等。

      射线检测_射线检测仪的工作原理_半导体检测_赛可检测设备电测试与边界扫描检测主要用以测试电性能,却不能较好检测焊接的质量。为提高并保证生产过程的质量,必须寻找方法来检测焊接质量,尤其是不可见焊点的质量。另一种检测方法是X射线检测,换言之,X射线透视图可显示焊接厚度,形状及质量的密度分布。厚度与形状不仅是反映长期结构质量的指标,在测定开路,短路缺陷及焊接不足方面,也是很好的指标。此技术有助于收集量化的过程参数并检测缺陷。

      该设备满足企业可随意在离线式检测和在线式检测之间切换,模块化的设计和安装便于设备移动安装。在陶瓷,铸件中主要看工件中是否存在气泡、裂纹、夹渣等;在食品行业中主要是检测是否有异物等。在部分行业中,X射线检测设备检测这一过程也有的被称为无损探伤检测。

      一台设备,多种用法,满足企业不同发展阶段的需求。离线设备的价格,在线设备的功能,超高的性价比使该设备受到高度的关注。及时排除和发现仪器问题,不得带病运行,要及时排除故障,对于正常设备合理使用,避免人为损害仪器。

      射线检测仪当高频电脉冲激励压电晶片时,发生逆压电效应,将电能转换成声能(机械能),探头以脉冲的方式间歇发射,即脉冲波。当探头接受时,发生正压电效应,将声能转换成电能。超声检测所用的常规探头,一般由压电晶片、阻尼块、接头、电缆线、保护膜和外壳组成,一般分为直探头和斜探头两个类别,后者的话通常还有一个使晶片与入射面成一定角度的斜锲块。

      坡口可能出现的缺陷有分层和裂纹,前者是轧制缺陷,它平行于钢板表面,一般分布在板厚中心附近。裂纹有两种,一种是沿分层端部开裂的裂纹,方向大多平行于板面;另一种是火焰切割裂纹。坡口探伤的范围是坡口和钝边。为满足这一要求,X-Ray检测技术作为行业的典型代表,它不仅可对不可见焊点进行检测(如BGA等),还可对检测结果进行定性、定量分析,以便及早发现故障,降低废品率。

      ①层间探伤:某些焊接性能差的钢种要求每焊一层检验一次,发现裂纹及时处理,确认无缺陷后再继续施焊。这也为产品出厂检测提出更高要求,因为一丝一毫的误差,就有可能给产品带来致命性伤害。

      另一种情况是特厚板焊接,在检验内部缺陷有困难时,可以每焊一层x射线探伤一次。探伤范围是焊缝金属及临近坡口。过去依靠人工目检甄别产品的形式很难适应现在快节奏、自动化流水线作业,尤其是人力成本和检测效率短以及检测的局限性难以突破。

      ②电弧气刨面的探伤:目的是检验电弧气刨造成的表面增碳导致产生的裂纹。探伤范围应包括电弧气刨面和临近的坡口。这种趋势的出现不一定是因为需要PCB组件变得更小,而是因为新设计大幅采用了更多的隐藏了焊接连接的球栅阵列封装(BGA)和其他器件,比如方形扁平无引脚封装(QFN)和柱栅陈列封装(LGA)。

      射线检测_射线检测仪,使用人工X射线检测设备,需要逐个检查焊点并确定其是否合格。该设备配有手动或电动辅助装置使组件倾斜,以便更好地进行检测和摄像。详细定义的标准或目视检测图表可指导评估图像。但通常的目视检测要求培训操作人员,并且容易出错。此外,人工设备并不适合对全部焊点进行检测,而只适合作工艺鉴定和工艺故障分析。

      在组装过程中,往往需要在焊接部件的某些位置焊上临时性的吊耳和夹具,施焊完毕后要割掉,在这些部位有可能产生裂纹,需要探伤。这种损伤部位的面积不大,一般从几平方厘米到十几平方厘米。X光下可以看到两块电池(iPhone史上第一次)、超小的电路板、无线充电圈。为了给前置摄像头、传感器等让出位置,扬声器略有下移。

      边检测边上下料的检测方式大幅度节省检测时间,满足大多数企业的生产节拍。可采用全自动上下料机械手,减少人力成本。在电子产品元器件中主要看焊接点是否断线、短路、焊接是否正常;在BGA,LED,IC芯片,SMT等应用中通常是要看这些工件的内部是否变形、金线是否正常、脱焊、空焊、连锡、气泡等瑕疵;

      射线检测_射线检测仪的工作原理_半导体检测_赛可检测设备与厂内生产线对接,实现生产、检测、判定一体化作业,大大提高了生产效率。其高分辨率,高清晰度图像质量,配备缺陷自动识别,自动判断功能,整套系统可实现无人化操作。

      目前,x-ray检测设备被广泛应用于各行各业,如电子工业,安全检测,新能源产业,服装等各个领域。x射线是一种波长很短,能量巨大的电磁波,能穿透密度不同的物质,根据原子间隙的不同穿透能力有所差别,这也是目前x-ray检测设备利用x-ray识别分析的核心。X-RAY检测设备电压以90kv(千伏)和130kv(千伏)为主,在x射线无损探伤领域能够做到智能检测,精准测量,自动分析,是客户检测产品的得力帮手!

      X射线检测设备利用X射线照射产品,然后对产生的透视图像进行图像处理,选取疑似区域(线集)并突出异物进行判断。多个图像处理方式可同时工作处理同一张透视图像。其组合为“算法”。因食品的密度及形状、异物的密度及形状的不同,最适合的算法也不同。经过X射线检测,发现底片上并没有镁粉的影像,该试验排除了外来物为显像粉残留的可能性。

      即使使用QFP自动检测系统OI(Automated Optical lnspection)也不能判定焊接质量,原因是无法看到焊接点。为解决这此问题,必须寻求的检测办法。目前的生产检测技术有电测试,边界扫描及X射线检测。传统的电测试是查找开路与短路缺陷的主要方法。其唯一目的是在板的预置点进行的电连接,这样便可以提供一个使信号流入测试板,数据流入ATE的接口。