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养鹅场的消毒方法

发布时间:[2016-08-17]

1.室内消毒

    室内地面清扫干净后,用2%热碱水或20%热草木灰水均匀泼洒消毒。墙壁可用20%鲜石灰乳加3%来苏尔溶液粉刷消毒。进雏前5~7天,育雏室(包括垫料、网床和用具等)按每立方米空间采用福尔马林25毫升、高锰酸钾12.5克混合,熏蒸消毒12小时。

2.室外消毒

    清扫干净,整修排水系统并认真消毒。饲、饮器具先用干净的水洗刷干净,再用菌毒杀、抗毒威、百毒杀等浸泡消毒后备用。鹅场和鹅舍入口处应设置消毒池,配置规定浓度的消毒液备用。

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    福建射线检测仪生产厂家_电子显微镜设备_赛可检测设备

      发布时间:2019-05-22 03:47

      上海赛可检测设备有限公司指出在电子制造业,印制电路板(PCB)组件越来越小、组装密度越来越高已成为持续的发展趋势。技术人员用普通***对叶片型腔进行清理后再次进行X射线检测,检测结果显示该清理无效,底片中的外来物显示无任何变化。

      福建射线检测仪生产厂家_电子显微镜设备_赛可检测设备X射线探伤装置按照X射线发射的方向和窗口范围可分为定向式和周向式;按安装形式可分为固定式和移动式。怎样根据需要去购置合适的,既经济又实用的x射线探伤仪,就须正确地选择x射线探伤仪。一般选择X射线探伤机都要考虑穿透能力、X射线管焦点大小、被检工件形状等。x射线探伤仪的穿透能力取决于X射线探伤机的容量,既X射线探伤机的管电压,管电压愈高,X射线愈硬,能量愈大,穿透能力就愈强,穿透能力与管电压平方成正比。

      这种趋势的出现不一定是因为需要PCB组件变得更小,而是因为新设计大幅采用了更多的隐藏了焊接连接的球栅阵列封装(BGA)和其他器件,比如方形扁平无引脚封装(QFN)和柱栅陈列封装(LGA)。如果工件局部区域存在缺陷,它将改变物体对射线的衰减,引起透射射线强度的变化,

      福建射线检测仪生产厂家_电子显微镜设备_赛可检测设备与较大的有引脚封装相比,这类器件通常在性能和成本方面具有一定优势,所以更小更密的趋势可能会继续保持。

      X-RAY是一种电离辐射,对存在一定的危害,x-ray照射量越大,对人的损伤程度就越大,而且x光量可在身体内累积,并对血液成分中的白细胞起到一定的杀伤力,迫使血液内的白细胞数量减少,(一定数量的白细胞可以对身体起免疫作用,白细胞过多和过少都不利于身体健康),进而导致机能下降,身体免疫力降低,而发生病变。

      X射线检测的另一个优点是可以解决质量问题。X射线检测无需借助具有潜在破坏性的返工或显微剖切,而这两种方式会增加成本,造成组件报废。显微剖切还需要操作者基于所学知识猜测问题出在了哪里。这种趋势的出现不一定是因为需要PCB组件变得更小,而是因为新设计大幅采用了更多的隐藏了焊接连接的球栅阵列封装(BGA)和其他器件,比如方形扁平无引脚封装(QFN)和柱栅陈列封装(LGA)。

      福建射线检测仪生产厂家_电子显微镜设备_赛可检测设备无损检测是指在不损害或不影响被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下,利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化,以物理或化学方法为手段,借助现代化的技术和设备器材,对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、性质、数量、形状、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。无损检测是工业发展必不可少的有效工具,在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平,无损检测的重要性已得到公认,主要有射线检验(RT)、超声检测(UT)、磁粉检测(MT)和液体渗透检测(PT) 四种。

      自动光学检测(AOI)是SMT行业中一项成熟的关键工艺控制技术,它在很大程度上提高了对成品质量的信心。但是对于器件上那些无法用肉眼看到的焊接连接要如何检测呢?X射线检测正是要找的答案。

      x-ray检测属于无损检测,通过阴极射线管产生高能电子与金属靶撞击释放x-ray射线,x-ray波长短穿透力强(物理学波长越长,反射越大,其对应的穿透能力越弱;波长越短,反射越小,穿透能力越强),x-ray波长比可见光、红外线、紫外线等都要短,属电离辐射,能够探测不同密度的物体内部结构,根据光的强弱变化形成影像确定待检产品的内部属性。

      由于“隐藏了连接点”的器件被误贴装,而造成生产出的组件无法维修或需要高昂维修费用,而采用X射线作为制程控制方法可去除这种风险。X射线检测设备在实际的检测中还有很多行业的工件也可以检测,如果您有关于工件内部的瑕疵等不良情况的检测,都可以用赛可生产的X射线检测设备来进行检测。

      误贴装器件的返工不仅会耗费时间,还可能引起组件上的其他问题,例如由于局部加热而导致周围元件或PCB产生问题。返工还有可能超过双面组件所能承受的最多回流焊周期次数。造成工艺流程后期出现故障,例如JTAG或功能测试中,诊断和重新测试会产生额外的时间和费用。

      近几年x-ray检测仪发展迅速,已从过去的2D检测发展到3D检测,4D检测甚至是5D检测,具有SPC统计控制功能,能够与装配设备相连,实现实时监控装配质量。采用x-ray检测设备的优势主要体现在:工艺缺陷的检测覆盖率高达97%,可检查的缺陷包括:虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等;X射线无损探伤机对不可见的焊点进行检测,透视封装元件的内部结构,能提前发现SMT组装的故障,避免后期返工。

      那么你应该在什么时候使用X射线呢?当然应该在“第一次”检测过程中就使用,这样可以确保所使用炉子的加热曲线对无引脚器件而言是最佳方案。射线检验技术的运用对象是各种用于融化焊接方法制成的对接接头,也因为这种特征使得射线检测几乎使用适用于所有材料。

      在这之后,明智的做法是在组件生产的整个过程中选取样品进行检测;通常是在一个批次开始生产的初期、中期和末期选取几个样品进行检测。备选方式是使用一个“在线式”流程,但需要注意的是X射线检测(即使是自动化过程)的速度相对较慢。X射线检测仪作为新兴的分析手段,可以实现在不破坏样品的前提下,检测出不可见缺陷,反映样品的内部信息。

      在操作过程中,无引脚器件(尤其是BGA)的放置很简单,并且通常不会引起什么问题,所以应该慎重使用X射线检测。X射线检测设备在实际的检测中还有很多行业的工件也可以检测,如果您有关于工件内部的瑕疵等不良情况的检测,都可以用赛可生产的X射线检测设备来进行检测。

      x-ray检测设备价格高昂,而X射线无损探伤领域最核心的技术与配件当属是x射线源光管,该配件的性能好坏直接影响x-ray检测设备的使用寿命及使用效果。X-RAY检测设备作为当下比较主流的样品内部探测设备之一,性能和产品质量都直接影响设备的价格。就目前的市场而言,过去购买者对于产品购买最大的考虑因素就是价格,随着市场的发展和国人对于性价比的不断追求,产品质量成了当下消费者最先考虑的问题之一。

      X射线检测还可以减少生产线末端的人工检测,例如无法使用AOI进行全面检测的细间距器件(取决于所使用的系统类型),或者是其他BGA检测方法(例如使用Ersascope)。

      射线检测仪生产中的质量控制非常重要,尤其是在BGA封装中,任何缺陷都会导致BGA封装元器件在印制电路板焊装过程出现差错,会在以后的工艺中引发质量问题。封装工艺中所要求的主要性以有:封装组件的可靠性;与PCB的热匹配性;焊料球的共面性;对热,湿气的敏感性;是否能通过封装体边缘对准性,以及加工的经济性等。另外,它焊装后的焊点隐藏在封装之下,不可能100%目测检测表面安排的焊接质量,为BGA安装的质量控制提出了难题。

      除了PCBA,X射线还可以对其他制造出的元件进行无损检测,例如电缆组件或其他需要检测内部细节的机加工部件。常规的无损分析往往难以有效地检测出这些缺陷,而X射线检测系统的出现恰恰填补了这一空白!

      甚至还能进行一定程度的测量。所以说一台功能强大的X射线检测设备是现代电子产品组装生产线所必须的设备。既然你已经决定了需要这样的一台设备。

      X射线无损探伤其实很简单,就是通过加速电子撞击金属靶,在撞击过程中,电子突然减速,在这个突然减速的过程中,损失的动能(物理学能力守恒定律)会以光子的形式释放出来,被称之为制动辐射。电子在运动过程中,电压越大,其携带的能量也就越大,释放的光谱特征线也就越大。电子携带高能量,在轰击金属片时,电子撞击金属的过程中速度急剧下降,此时高能电子会辐射电磁波,当高能电子的能力足够大时,如上万伏电压,则可以释放出x射线,这就是x射线产生的原理。